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PCB熱壓機設備廠家告訴您 PCB印刷電路板生產的電鍍鍍銅工藝說明
我們在進行生產PCB線路板電鍍加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1.根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2.根據計算的電流數值，為確?？變儒儗拥耐暾?，就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流，然后在短的時間內回至原有數值；
3.基板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4.基板與基板之間必須保持一定的距離；
5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保后續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
同時要針對生產檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）等。
1.根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2.根據計算的電流數值，為確?？變儒儗拥耐暾?，就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流，然后在短的時間內回至原有數值；
3.基板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4.基板與基板之間必須保持一定的距離；
5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保后續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
同時要針對生產檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）等。
