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針對PCB印刷電路板生產流程中熱風整平工藝需要的注意的問題
在使用FCB熱壓機印制電路板中熱風整平工藝在印刷電路板制造工藝中顯得更為重要。它是確保電裝質量的基礎。需要注意的五個問題：
一、在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，并保證孔內無水份；
二、涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內；
三、裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
四、要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
五、經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。
一、在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，并保證孔內無水份；
二、涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內；
三、裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
四、要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
五、經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。
